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密封試驗(yàn)儀實(shí)驗(yàn)過(guò)程中泄露的常見(jiàn)原因及解決辦法

更新時(shí)間:2017-07-20      瀏覽次數(shù):1755

密封試驗(yàn)儀實(shí)驗(yàn)過(guò)程中泄露的常見(jiàn)原因及解決辦法

                                         作者:濟(jì)南精基

包裝袋泄露常見(jiàn)原因及解決辦法(由MFY-3密封試驗(yàn)儀進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果)

原因

泄露情況

解決辦法

薄膜原因:

  1. 太厚;
  2. 抗壓穿性差;
  3. 爽滑劑太多或有異物;
  4. 薄膜本身有漏點(diǎn);

 

壓穿,漏封;

壓穿;

漏封;

清潔、調(diào)換所用薄膜

熱封模具原因:

  1. 粗糙、有棱角
  2. 與袋形狀、大小不匹配
  3. 上下模具不平行

 

壓穿

壓穿、漏封

壓穿、漏封

修理熱封模具,調(diào)整設(shè)備平行度

工藝原因:

  1. 熱封壓力太大;
  2. 熱封壓力太小;
  3. 熱封溫度太高;
  4. 熱封溫度太低;
  5. 熱封時(shí)間太長(zhǎng);
  6. 熱封時(shí)間太短;

 

壓穿

漏封

壓穿

漏封

壓穿

漏封

更改相應(yīng)壓力、溫度和速度參數(shù)

內(nèi)容物污染封口部位

漏封

調(diào)整設(shè)備參數(shù),防止內(nèi)容物污;使用抗污染物薄膜

蘭博(濟(jì)南)試驗(yàn)儀器有限公司
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